現(xiàn)場直擊|形式驗證與AI協(xié)同:加速邊緣AI芯片邁向新高度
2025年5月22日,由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會” 在深圳南山區(qū)盛大舉行,國微芯受邀出席大會,技術(shù)人員在大會“邊緣AI芯片與應(yīng)用技術(shù)論壇”發(fā)表題為《形式驗證與AI協(xié)同:加速邊緣AI芯片邁向新高度》的主題演講,分享了國微芯自主研發(fā)的EsseFormal平臺在邊緣AI芯片驗證領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破。
本次大會以“AI算法、算力與應(yīng)用場景協(xié)同創(chuàng)新”為主題,匯聚全球頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè),共同探討高能效AI芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化路徑,為粵港澳大灣區(qū)AI生態(tài)發(fā)展注入新動能。
國微芯技術(shù)人員在演講中指出,隨著大語言模型(LLM)的快速發(fā)展,邊緣AI芯片設(shè)計面臨多模態(tài)融合、功耗散熱、性能效率及功能可靠性等多重挑戰(zhàn)。形式驗證技術(shù)作為設(shè)計早期驗證的核心手段,展現(xiàn)出巨大潛力。國微芯EsseFormal平臺通過AI技術(shù)與形式驗證的深度結(jié)合,顯著提升芯片設(shè)計驗證效率,為行業(yè)提供全新解決方案。
一、技術(shù)亮點:AI與形式驗證深度融合
針對邊緣AI芯片設(shè)計中的復(fù)雜算子驗證、低功耗優(yōu)化及分布式架構(gòu)風(fēng)險,國微芯將AI與形式驗證技術(shù)深度融合,為邊緣AI芯片設(shè)計提供全流程驗證解決方案,技術(shù)亮點包括:
1. 形式驗證模型自動生成
基于AI算法,平臺從硬件設(shè)計描述中自動提取特征并生成高效驗證模型,減少人工建模錯誤風(fēng)險,加速驗證流程。
2. 智能調(diào)度提升驗證效率
基于AI的求解器調(diào)度系統(tǒng)動態(tài)預(yù)測最優(yōu)驗證策略,適配不同場景需求,優(yōu)化資源利用率,縮短驗證周期。
3. 多場景覆蓋與可靠性保障
復(fù)雜算子驗證:EsseFECT工具支持浮點/整型算子及量化場景(如32/16/8位),覆蓋多模態(tài)融合需求;
系統(tǒng)級驗證:EsseCC、EsseCDC&RDC工具自動化檢查IP連接與時鐘域同步問題,規(guī)避流片風(fēng)險。
EsseFormal平臺以模塊化工具鏈為核心,覆蓋芯片設(shè)計早期至系統(tǒng)級驗證,助力客戶高效實現(xiàn)功能可靠、低功耗的邊緣AI芯片開發(fā),加速產(chǎn)業(yè)化落地進程。
二、應(yīng)用落地:驗證效能獲行業(yè)認可
目前EsseFormal平臺在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用,驗證效能獲行業(yè)高度認可:
1、復(fù)雜算子驗證
針對注意力機制、矩陣乘法等復(fù)雜算子的RTL代碼,平臺能覆蓋傳統(tǒng)仿真難以觸達的極端場景,確保功能正確性。
2、芯片互連邏輯檢查
EsseCC工具自動化完成GPU芯片IP連接正確性與PAD復(fù)用邏輯驗證,節(jié)省超29天手動檢查時間,提升設(shè)計可靠性。
3、覆蓋率分析與優(yōu)化
基于EsseUNR工具實現(xiàn)形式驗證覆蓋率收斂與不可達性診斷,結(jié)合仿真覆蓋率數(shù)據(jù),加速驗證周期閉環(huán),助力客戶提前完成芯片功能簽核。
三、未來布局:深化技術(shù)合作與生態(tài)構(gòu)建
國微芯圍繞行業(yè)需求提出三大戰(zhàn)略方向,推動技術(shù)深化與生態(tài)協(xié)同:
1、技術(shù)延伸
從邊緣AI芯片向云端訓(xùn)練芯片擴展,覆蓋AI芯片全生命周期驗證需求,應(yīng)對大模型分布式并行設(shè)計挑戰(zhàn)。
2、生態(tài)協(xié)同
聯(lián)合EDA廠商、IP供應(yīng)商及晶圓廠,打造“設(shè)計-驗證-制造”一體化流程,踐行“自主創(chuàng)新,讓造芯更便捷”的企業(yè)使命。
3、人才培養(yǎng)
積極與高校共建集成電路驗證實驗室,聚焦形式驗證理論與算法研究,為行業(yè)輸送專業(yè)人才。
AI芯片的日益復(fù)雜與快速迭代對驗證技術(shù)提出了更高要求。國微芯EsseFormal平臺通過AI與形式驗證的協(xié)同創(chuàng)新,不僅縮短了芯片開發(fā)周期,更提升了功能可靠性。正如演講中所述:“我們的目標(biāo)是讓驗證工具成為芯片設(shè)計創(chuàng)新的加速器,而非瓶頸?!?br/>
國微芯始終以推動半導(dǎo)體驗證技術(shù)高效化與智能化為使命,堅持技術(shù)創(chuàng)新,與客戶建立緊密合作關(guān)系,提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),贏得客戶信任。未來,隨著技術(shù)生態(tài)的持續(xù)完善,國微芯將攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實現(xiàn)新跨越。